Новый метод стекирования микросхем доказывает правоту закона Мура. IBM Research и Tokyo Electron (TEL) разработали новую методику создания чипов, благодаря которой процесс производства пластин упрощается в разы.
Подробности сообщает издание interestingengineering.com. Читайте лучшие материалы раздела на странице "Фокус. Диджитал" в Facebook При стекировании микросхем слои кремния соединяются вертикально и имеют толщину менее 100 микрон.
В процессе производства каждая пластина прикрепляется к так называемой несущей пластине, которая обычно изготавливается из стекла.
После обработки пластин стеклянные пластины удаляются с помощью ультрафиолетовых лазеров. В новом процессе IBM и TEL использовали 300-миллиметровый модуль с инфракрасным лазером, который выполняет процесс разъединения.